新システム「切りセパ」を発表致しました

5月22日(火)、内容物の粉砕処理と包装資材の破袋・分離・回収を同時に行う
新システム「切りセパ」を発表致しました。
素材ごとの粉砕効率の差異を利用し、軟質・硬質プラや食品と包装資材など
幅広い処理物に対応でき、効率的に処理を行う事が可能です。

テスト機のご用意もございますので、是非お気軽にお問い合わせ下さいませ。

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